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KDS有源晶振,DSA221SCL贴片晶振,压控温补振荡器

编号：92581649
频率：9.6~52.0MHZ
尺寸：2.0*2.5详细浏览PDF文档

VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

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KDS有源晶振,DSA221SCL贴片晶振,压控温补振荡器,小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.

规格参数	DSA221SCL
频率范围	9.6~52.0MHZ
电源电压	+1.7 ~ +3.5V
消费电流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力电压	0.8 Vp-p min
温度特征	±2.0×10^-6 max / -30~+85℃ @CDMA ±2.0×10^-6 max / -30~+85℃ @GSM
出力负荷	10KΩ//10pF
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	2.0ms max

大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及车载相关管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物质、以及阻燃剂中使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.

高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.

　经由不同的石英切割角度及不同电极型状的电场效应, 石英芯片展现了各种不同的振动模态. 以经常产生的振动模态可以概分为扰曲模态(flexure mode), 伸缩模态(extension mode), 面剪切模态(face shear mode) 和厚度剪切模态(thickness shear mode). 这几种振动模态以简单的方法在表一中可以看到. 在实际状况中, 石英芯片并不是一定祇有单一种振动模态, 而可能有多种模态同时存在在一个石英芯片的振荡中, 经由适当的设计, 可以压制其它不希望产生的振动模态(unwanted mode), 来达到主要振动模态的最佳化.