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    11M250-12晶振,日本SMI高精度晶体,移动通讯晶振

  • 编号:55111651
  • 频率:25MHz
  • 尺寸:1612mm
  • RoHS
  • RoHS2
11M250-12晶振,日本SMI高精度晶体,移动通讯晶振,日本SMI晶振公司,高品质晶振,低损耗晶振,1612晶振,超小型晶振,日本进口晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,6G晶振,6G基站控制器晶振,11SMX晶振.贴片...

11M250-12晶振,日本SMI高精度晶体,移动通讯晶振,日本SMI晶振公司,高品质晶振,低损耗晶振,1612晶振,超小型晶振,日本进口晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,6G晶振,6G基站控制器晶振,11SMX晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面,特别适用于有小型化要求的市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

11M250-12晶振,日本SMI高精度晶体,移动通讯晶振
规格参数 11SMX
频率范围 24~80MHz
负载电容 7~20pF
振荡功率 0.2 uW(1.0 uW max)
周波数许容偏差 ± 30×10-6(at 25℃)
直列抵抗 80KΩ max
二次温度系数 -0.04 ×10-6/℃2 max
存储温度 -30~+85℃
工作温度 -20~+70℃
并列电容 1.5 pF typ
11M250-12晶振,日本SMI高精度晶体,移动通讯晶振

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