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    石英晶振,KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO压控温补晶振,1XXC26000HBA

  • 编号:87523401
  • 频率:12.288~52.0MHZ
  • 尺寸:2.0*1.6mm
  • RoHS
  • RoHS2
大真空原装正品,DSA211SCM晶振,VC-TCXO压控温补晶振,"1XXC26000HBA"温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作温度范围:-30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,...

     大真空原装正品,DSA211SCM晶振,VC-TCXO压控温补晶振,"1XXC26000HBA"温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM 2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

规格参数  DSA211SCM
频率范围 12.288~52.0MHZ
电源电压 +1.7 ~ +3.5V
消费电流 +1.5mA max (f≤26MHZ)
+2.0mA max (f>26MHZ)
出力电压 0.8Vp-p min
温度特征 ±2.0×10-6 max /-30~+85℃ @CDMA
±2.5×10-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力负荷 10KΩ//10pF
负荷变动特性 ±0.2×10-6 max (10KΩ//10pF±10%)
电源电压特性 ±0.2×10-6 max (Vcc±5%)
老化率 ±1.0×10-6 max /year
起动时间 2.0ms max




软 焊
    "1XXC26000HBA"晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不 必要的高温度.
    有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清 洗
    关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
    由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
    若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

    大真空针对晶体
"1XXC26000HBA"产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及车载相关管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物质、以及阻燃剂中 使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.
社会责任
    大真空组有助于创建一个通过环境保护活动逐步发展中社会与环境的和谐.
遵守法律和监管要求
    大真空观察法规和监管要求,从事环保产品的开发.
1.技术支持                                                                        2.客服咨询                            
全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到                 专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的
前所未有的后顾无忧.                                                          
消费得到保障.
3.质量保证,诚信为上                                                    4.提升业绩,降低成本
我司以“以科技为动力,以质量求生存”为理念.               为您的产品量身订制,免费取样,
                                                                                              
为您做到低成本,高效率.
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