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    X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振

  • 编号:96307797
  • 频率:32MHz
  • 尺寸:2016mm
  • RoHS:
  • RoHS2:
X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产...


X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾加高晶振公司,HELE晶振,小尺寸晶振,2016晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,环保无铅晶振,电脑主板晶振,智能穿戴设备晶振,6G通讯终端晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。

X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振

项目 HSX211S
频率范围 16~30MHz
工作模式 Fundamental
频率容差 ±7ppm ~ ±50ppm (at. 25℃) , or Specify
温度范围内的频率稳定度 ±10ppm, or Specify
工作温度 -10 ~ +60  ℃, or Specify
负载电容 Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify
驱动电平 10μW (100μW Max.)
等效串联电子 100Max.
储存温度范围 -40 ~ +125℃

X2C032000BC1H-HS晶振,智能穿戴设备晶振,台湾加高环保晶振



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