如何处理石英振荡器活性下降的影响?
石英振荡器的活动幅度
　　在石英晶体中,有很多技术术语,规格和复杂的物理特性会给不直接在石英晶体行业中从事工程技术工作的人们所不知所措,这与晶体时钟振荡器的异常故障模式有关,该模式可能会通过有效有效的过程进行测试并几乎完全消除.
　　活性下降是晶振电阻随温度相对突然增加(扰动)的石英晶体串联电阻(Rs).通常,活动度下降是由石英晶体中的干扰振动模式(耦合模式)引起的.这些模式从主模式消耗能量.因此,一旦耦合模式的频率与主模式的频率一致,耦合模式就会急剧增加主模式的电阻.这些干扰模式实际上是低频弯曲模式的高泛音(最高50泛音).它们的温度系数非常陡峭,约为-20ppm/℃.因此,它们仅在相当窄的温度范围内与主模式频率一致.可以设计出一种干扰模式.如果没有设计好,耦合模式将导致活动下降.参见图1.
　　这些通常在大约5~30℃的温度范围内相当窄.对于给定的设计,活性下降将趋向于大约相同的温度范围.因为耦合模式是基于石英的,所以它引起的任何活性下降在时间和温度范围内都是可重复的.请参见下面的示例.
　　耦合模式的影响范围可以从轻微到灾难性到间歇性.这取决于干扰模式的强度,以及应用程序对振荡器输出电平的变化,约2~20ppm的频率偏移等的敏感度.活动下降会导致系统失去锁相或其他类型的问题.
　　活性下降的另一个原因是颗粒粘附在晶体的活性区域上或附近.这种类型的活动性下降会随时间,温度和时间而变化.这些将受到粒子从贴片晶振表面脱离或移动到另一个位置的影响.因此,这种位置变化可能导致跌落变得更好,至少在暂时消失的情况下变得更糟.同样也要从未检测到突然发生或在温度下降时改变幅度.

图1

　　在Q-Tech晶振公司,我们能够围绕潜在的活动骤降进行设计和/或在我们的温度测试程序中将其筛选出来.这只是我们成为全球高可靠性石英晶体振荡器排名第一的众多原因之一.
　　设计AT切割活动无倾角石英振荡器的一些注意事项:
　　a石英加工制造:晶体单元设计的物理几何
　　b.电极参数和设计(R1,C1,C0,L1)
　　c.负载电容
　　d.驱动器级别和驱动器级别依赖性(DLD)
　　e.在基础或最终电镀过程中引入的颗粒
　　f.诸如真空泵中的油之类的污染物
　　g.在水晶毛坯上刮擦
　　h.晶体切割和工作模式
　　i.安装方法
　　j.工作温度范围
　　2)电路设计:放大器余量和增益
　　b.负载电容
　　c.与晶振驱动电平匹配的放大器增益
　　d.操作模式(基本模式与第3或第5泛音模式)
　　e.工作温度
　　f.水晶的附着方法
　　3)测试方法:
　　a.在安装之前在成品晶体水平上进行测试
　　b.在完成的有源晶振电平下进行测试(见图2)
　　c.筛选测试
　　d.摆率
　　e.在每度或每五度的特征下进行慢速斜坡测试(1.25℃/分钟)或频率测量以测量活动性下降.见图2和3.