HEC，INC .专门生产UM-5寻呼机晶体，其特点是低轮廓电阻焊接外壳具有出色的密封性能，因此具有非常好的频率老化特性。这种UM-5晶体具有较宽的频率范围(10 MHz至225 MHz)、无线通信级紧密公差，并采用金属护套SMD配置(参见下面的机械图纸)。两种封装的尺寸都很小，非常适合空间有限的应用。特点:提供SMD配置；宽频率覆盖范围(10–225 MHz)小尺寸；电阻焊接具有良好的老化系数；低调。

HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷业界的表面贴装晶体，封装尺寸仅为3.2 x 2.5 x 0.7毫米。这种晶体具有从13 MHz到48 MHz的宽频率范围、基本工作模式、耐受IRor气相回流焊接工艺的能力，以及高达15 PP Mover-30°C到+85°C(选定频率)的稳定性，使HE-MCC-32成为空间非常有限的应用的理想选择。在磁带和卷轴上。HEC提供HH3A系列，是HE3A和Epson塑料表面贴装晶体的绝佳替代品。这种晶体采用耐用的塑料底座，HH3A不仅提供了与塑料型晶体匹配的尺寸，还提供了更紧凑的规格、更宽的频率范围和更具成本效益的价格。此外，HH3A还提供薄型封装HH3AS系列，以满足空间要求苛刻的设计。
HE-SPO-535 (5V)和HE-SPO-335 (3.3V)是一次性可编程陶瓷基座表面贴装石英晶体振荡器，封装在仅5.0 x 3.2 x 1.0mm的紧凑封装中。凭借我们专有的PLL设计，我们的可编程振荡器将行业交付周期缩短至最多2-3周。同时保持卓越的质量和性能。HE-SMO-170/180/190/200系列是陶瓷基SMD时钟振荡器，能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚间距，高度仅为1.6毫米。HE-SMO-190产品线具有3.3伏的低电压操作，有助于延长电池寿命，减少发热，并改善电磁干扰。现在可提供低至+/- 10 PPM的稳定性。特点:行业标准引脚间距；三态使能/禁用；可选扩展温度范围-40+85°C。
HE-SMO-250系列是陶瓷基SMD时钟振荡器，能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚间距，高度仅为1.6毫米。HE-SMO-250产品线具有2.5伏的低电压操作，有助于延长电池寿命，减少发热，并改善电磁干扰。特点:行业标准引脚间距；三态使能/禁用；可选扩展温度范围-40+85°C。HE-SMO-180和HE-SMO-190系列是陶瓷基SMD时钟振荡器，能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚间距。最大高度仅为1.6毫米，HE-SMO-190 产品线的特点是3.3V的低电压操作，有助于增加电池寿命，减少发热，并改善电磁干扰，磁带和卷轴。